許多工程師開始糾結于此了，的負載與晶振兩端的電容如何匹配呢？其實很簡單，用個科學計算的方程式來推算，就是CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C”，其中CL指的是晶振的負載電容值， C1 C2指的是晶振兩端的電容值，C”指的是線路雜散電容。

當操作時，焊接碰到將石英晶振的外殼焊在板上來實現信號屏蔽防干擾，這樣的結果只會導致因焊接時間太長將晶振內部的焊點融化，內部結構晶片傾斜碰殼而短路。然而優秀的方法是PCB板上設有兩個針孔使用銅線捆綁晶振，或者使用橡膠粘結劑進行。晶振彎腳時隨意彎曲，*佳的彎曲是用手指捏住的外殼，用鑷子夾住離晶體基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90°，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產生漏氣導致電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不能用了。因為焊接時有阻焊劑等臟污就選擇使用超聲波清洗PCBA板：經超聲波清洗或超聲波焊接會影響和損壞石英晶體的內部結構甚至晶片破損。晶振起振時間長，開機不振關機再開機就起振，耗電量大成品電池不耐用。這主要是晶振的電阻太大造成的，低電壓下晶振就無法起振了。
實際操作過程中，對整個晶振電路進行匹配測試對不少企業而言還是有一定難度的。所以，愛普生已經推出了為終端用戶進行免費匹配測試的相關服務。終端客戶只需通過愛普生晶振代理商-南山電子官網網站，聯絡客服提供提供相關資料，即可獲得愛普生晶振官方技術支持，獲得完*免費的晶振匹配測試報告。一勞永逸的解決問題。